Leiterplattenreinigung

Reinigung von Leiterplatten

Kontaminationen in High-End SMD-Prozessen eliminieren: Inline Leiterplattenreinigung

Ist das FR4-Substrat wirklich sauber, wenn es vom Leiterplatten-Hersteller kommt? Haben sich durch den Transport nicht vielleicht Verpackungsmaterial, Staub oder ein Haar des Mitarbeiters darauf abgesetzt? Das kann zu Fehlern im Druckprozess führen!


Deshalb sollten Sie Ihre Boards vor dem Druckprozess reinigen. Dadurch reduzieren Sie Brückenbildungen, unzureichende Pad-Benetzung sowie Grabsteineffekte und riskieren nicht, dass Schablonenöffnungen verstopft sind und so Ausschuss erzeugt wird.

Sie glauben,

Ihre Leiterplatte ist sauber?

Dann wagen Sie doch den Test! Wir kommen mit einem Handreinigungsgerät von Teknek bei Ihnen vorbei und testen die Sauberkeit Ihrer Leiterplatte!

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So kommen Partikel auf die Leiterplatte

Materialrückstände aus dem Fertigungsprozess (Frässtaub, Partikel der Laser Markierung, etc.)

Ablagerungen durch menschliche Eingriffe in den Prozess (Haare, Fasern oder Flusen)

Abrieb durch Verschleißteile in Maschinen

Staub aus der Umgebung

Materialrückstände aus dem Fertigungsprozess (Frässtaub, Partikel der Laser Markierung, etc.)

Ablagerungen durch menschliche Eingriffe in den Prozess (Haare, Fasern oder Flusen)

Abrieb durch Verschleißteile in Maschinen

Staub aus der Umgebung

Die Vorteile einer Leiterplatten-Reinigung

Die Leiterplatten-Reinigung entfernt störende Partikel und Fremdkörper vor dem Druckprozess und verbessert so den First-Pass-Yield und erhöht den Durchsatz der SMD-Linie. Durch Verunreinigungen ausgelöste Druckfehler wie unzureichende Pad-Benetzung und Grabsteine werden verhindert, was den Ausschuss und die Zeit für Rework reduziert. Zudem wird die  Zuverlässigkeit der Lötverbindung verbessert und der Ausfall von Baugruppen im Feld reduziert. Auch die Häufigkeit der Schablonenreinigung wird reduziert, da die Schablonenöffnungen nicht mit Fremdmaterial verstopfen.

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