Kontaktreinigung mit Teknek

Teknek verwendet die Kontaktreinigung. Im Vergleich zu anderen Reinigungsverfahren wie Ultraschall, Vakuumreinigung oder Luftvorhang ist Kontaktreinigung auch im Bereich von 20nm bis 30µm zu 98% effizient. 

Die Reinigungsrollen erfassen effektiv Partikel von Oberflächen und entfernen diese ohne Rückstände zu hinterlassen oder empfindliche Komponenten zu beschädigen. Die Kontaktreinigung erfolgt dabei durch spezielle Elastomer-Reinigungsrollen. Die Partikel werden von diesen auf eine (eigens für den Prozess abgestimmte) Kleberolle übertragen, wo sie dauerhaft anhaften und entsorgt werden können. 

Elastomere sind formfeste, aber elastisch verformbare Kunststoffe, die sich der Leiterplattenoberfläche anpassen. Teknek hat spezielle Formeln entwickelt, mit der eine potenzielle elektrostatische Aufladung auf ein absolutes Minimum reduziert wird, so dass es zu keiner elektrostatischen Entladung kommt. Deshalb erfüllen Teknek Kontaktreinigungssysteme die Norm ANSI/ESDs20.20, auch bekannt als IEC 61340-5-1.

Weil bei der Kontaktreinigung das Gewicht von zwei Reinigungswalzen und einer Kleberolle auf die Leiterplatte einwirkt, verfügt Teknek über ein neues patentiertes System, das die Dehnungsraten der Leiterplatte auf weniger als die von IPC/JEDEC 9704 vorgeschriebenen 200 Mikrodehnungseinheiten hält. 

Teknek entwickelt und produziert seine eigenen Reinigungswalzen und Kleberollen von der Formulierung bis zum fertigen Produkt und lässt die Einhaltung der Normen von einer unabhängigen, qualifizierten Prüfstelle prüfen.