Laser-Nutzentrennen

Laser-Nutzentrennen

Stress- und staubfreies Trennen mit der CuttingMaster-Serie von LPKF

Das Laser-Nutzentrennen sorgt als äußerst materialschonender Prozess dafür, dass Gutes auch gut bleibt: Das Material wird berührungslos, also ohne eine Übertragung von mechanischen Stress in die Leiterplatte oder Bauteile, schichtweise abgetragen. Dabei ist die Gesamt-Wärmeentwicklung dauerhaft so gering, dass umliegende Bauteile keinen Schaden nehmen.


SmartRep arbeitet im Bereich des Laser-Nutzentrennens mit LPKF, einem Hersteller, der für innovative Technologien und Qualität "made in Germany" steht, zusammen. 

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Die Vorteile des Laser-Nutzentrennens

Stress- und staubfrei

Das Laser-Nutzentrennen überträgt als vollkommen berührungslose Technologie keinen mechanischen Stress in die Leiterplatte. Eine Beschädigung sensibler Bauteile ist somit ausgeschlossen. Zudem wird das Material verdampft und rückstandsfrei abgesaugt, es entstehen keine Stäube, die sich auf der Leiterplatte ablagern und Fehlfunktionen verursachen können.

Gestaltungsfreiheit

Das Laser-Nutzentrennen macht eine flexible Linienführung bei der Trennkontur möglich. Dank des äußerst geringen Laserstrahldurchmessers sind der Gestaltung praktisch keine Grenzen gesetzt; auch sehr feine und komplexe Konturen können problemlos realisiert werden.


Verschleißfrei und konstant

Lasersysteme arbeiten verschleißfrei, es müssen keine Werkzeuge wie z.B. Fräsköpfe oder Sägeblätter gewechselt werden. Folgekosten für Wartung und Instandhaltung entfallen somit. Da die Laserquelle, die für bis zu 30.000 Stunden Betriebszeit ausgelegt ist, nicht verschleißt, bleibt die Schnittqualität über die gesamte Lebensdauer des Systems auf konstant hohem Qualitätsniveau.

Optimierung beim Leiterplattendesign

Da beim Vollschnitt im Leiterplattendesign weder Stegbreiten noch Wärmeeinflusszonen berücksichtigt werden müssen, kann der Umstieg auf das Laser-Nutzentrennen durchschnittlich zu bis zu 30% Materialeinsparung führen. 


Berechnen Sie jetzt Ihre Materialeinsparung

Stress- und staubfrei

Das Laser-Nutzentrennen überträgt als vollkommen berührungslose Technologie keinen mechanischen Stress in die Leiterplatte. Eine Beschädigung sensibler Bauteile ist somit ausgeschlossen. Zudem wird das Material verdampft und rückstandsfrei abgesaugt, es entstehen keine Stäube, die sich auf der Leiterplatte ablagern und Fehlfunktionen verursachen können.

Gestaltungsfreiheit

Das Laser-Nutzentrennen macht eine flexible Linienführung bei der Trennkontur möglich. Dank des äußerst geringen Laserstrahldurchmessers sind der Gestaltung praktisch keine Grenzen gesetzt; auch sehr feine und komplexe Konturen können problemlos realisiert werden.


Verschleißfrei und konstant

Lasersysteme arbeiten verschleißfrei, es müssen keine Werkzeuge wie z.B. Fräsköpfe oder Sägeblätter gewechselt werden. Folgekosten für Wartung und Instandhaltung entfallen somit. Da die Laserquelle, die für bis zu 30.000 Stunden Betriebszeit ausgelegt ist, nicht verschleißt, bleibt die Schnittqualität über die gesamte Lebensdauer des Systems auf konstant hohem Qualitätsniveau.

Optimierung beim Leiterplattendesign

Da beim Vollschnitt im Leiterplattendesign weder Stegbreiten noch Wärmeeinflusszonen berücksichtigt werden müssen, kann der Umstieg auf das Laser-Nutzentrennen durchschnittlich zu bis zu 30% Materialeinsparung führen. 


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Der Trennprozess

Leiterplatten werden beim Laser-Nutzentrennen sicher und sauber vereinzelt. Der Trennvorgang ist durch den Einsatz eines Lasers vollkommen berührungslos und kann in vier Schritte unterteilt werden:

  • Schritt 1
    Der Trennprozess beginnt mit einer Punktablation mittels eines pulsierenden Laserstrahls.

  • Schritt 2
    Der Laserstrahl wird in der XY-Ebene abgelenkt. Das Leiterplattenmaterial wird so linienweise rückstandsfrei verdampft. 
  • Schritt 3
    Der Laserstrahl wird wiederholt linienweise in XY-Richtung abgelenkt, wobei in jedem Durchgang etwas Material von der Leiterplatte abgetragen wird.

  • Schritt 4
    Die Leiterplatte wird so sauber getrennt. 

Der Trennprozess

Leiterplatten werden beim Laser-Nutzentrennen sicher und sauber vereinzelt. Der Trennvorgang ist durch den Einsatz eines Lasers vollkommen berührungslos und kann in vier Schritte unterteilt werden:

  • Schritt 1
    Der Trennprozess beginnt mit einer Punktablation mittels eines pulsierenden Laserstrahls.

  • Schritt 2
    Der Laserstrahl wird in der XY-Ebene abgelenkt. Das Leiterplattenmaterial wird so linienweise rückstandsfrei verdampft. 
  • Schritt 3
    Der Laserstrahl wird wiederholt linienweise in XY-Richtung abgelenkt, wobei in jedem Durchgang etwas Material von der Leiterplatte abgetragen wird.

  • Schritt 4
    Die Leiterplatte wird so sauber getrennt. 

Automatisierung by LPKF

Ob modulare Lösung mit Cobot, vollständig eingehauste "All-in-One"-Lösung oder platzsparende Unterflur-Rückführung: LPKF bietet auch für Ihre Automatisierungsanforderung die richtige Lösung. 


Entdecken Sie LPKFs Insel- und Inline-Lösungen für die Automatisierung des Laser-Nutzentrennens!

Foto von mit Laser-Nutzentrennen getrennter und mittels Laser beschrifteter FR 4 Leiterplatte.

0% Karbonisierung an den Schnittkanten

Die CleanCut-Technologie des Herstellers LPKF reduziert die Karbonisierung an den Schnittkanten auf Null und erhöht so die Lebensdauer von Leiterplatten. Da die Materialien beim Schnitt verschmelzen, wird ein Ausfransen der Schnittkanten verhindert. Die hohe Schnittqualität reduziert zudem die Prozesskosten: Es sind keine Reinigungsschritte erforderlich.


Gut zu wissen:

Nicht jede Verfärbung an der Schnittkante ist mehr als ein kosmetisches Problem. Die Verfärbungen der Schnittkante, die beim Einsatz eines LPKF Laser-Nutzentrenners ohne CleanCut-Technologie auftreten können, sind unbedenklich und haben keinen Einfluss auf die Qualität des vereinzelten Nutzens.

Der Game-Changer fürs Laser-Nutzentrennen: Tensor

Die Tensor-Technologie, die neue, patentierte ultraschnelle Strahlungsführungstechnologie von LPKF überschreitet die Grenzen herkömmlicher Laser-Nutzentrenn-Lösungen: Wo bei anderen Systemen leistungsstarke Laserquellen zu Qualitätsverlusten durch Hitzeentwicklung und zu langen Abkühlzeiten führen, bewegt Tensor den Laserstrahl gezielt und ultraschnell. Die Wärme des Lasers wird so verteilt und es können auch mit leistungsstarken Laserquellen zu 100% technisch saubere Schnittkanten und höchste Schnittgeschwindigkeiten erreicht werden.

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