In der SMD-Fertigung ist das Reinigen von Leiterplatten nach dem Lötprozess ein wichtiger Schritt, um die Zuverlässigkeit und Qualität der Baugruppen sicherzustellen. Flussmittelrückstände können korrosiv oder hygroskopisch wirken und dadurch Leiterbahnen sowie Lötstellen langfristig schädigen. Zudem führen ionische Verunreinigungen häufig zu Kriechströmen, die die elektrische Funktion beeinträchtigen und im schlimmsten Fall zu Ausfällen führen können. Eine saubere Oberfläche ist außerdem zwingend erforderlich, wenn nachgelagerte Prozesse wie Beschichtungen, Verguss oder Lackierungen durchgeführt werden sollen.
Die Reinigungsanlage NC25 ist in 3 Versionen erhältlich, um den jeweiligen Taktzeitanforderungen gerecht zu werden. Alle Modelle sind mit einem integrierten automatischen Transfersystem von Tank zu Tank ausgestattet.
Warum defluxen?
Wie ist ein Reinigungsprozess aufgebaut?
01
Waschen
Einwirken lassen einer Waschlösung mit mechanischer Einwirkung
02
Spülen
Entfernen der Waschlösung und verbleibender Rückstände
03
Trocknen
Entfernen der Spüllösung
Flexibel in der Automatisierung
Unsere Kunden sind bereits überzeugt -
Sie auch?
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Smarte Lösung für das Defluxing
Der Reinigungsprozess von elektronischen Bauteilen wird von mehreren Einflussfaktoren bestimmt. Dazu zählen insbesondere die Maße und die Dichte der Bauteile, da diese die Zugänglichkeit und Effektivität der Reinigung beeinflussen. Auch der verwendete Typ von Lötpaste und Flussmittel spielt eine entscheidende Rolle, da unterschiedliche Chemikalien unterschiedlich schwer zu entfernen sind. Zudem muss die Materialverträglichkeit der Bauteile berücksichtigt werden, um Beschädigungen während der Reinigung zu vermeiden. Schließlich entscheidet die Wahl des Reinigungsmittels – ob wasser- oder lösungsmittelbasiert – über die Reinigungsleistung und die Verträglichkeit mit den Bauteilen.
Zusammen mit unserem Partner Zestron evaluieren wir das richtige Reinigungsmittel und die passende Anlage für Ihren Prozess!
