Laser-Nutzentrennen von LPKF

Laser-Nutzen-trennen von LPKF

Laser-Nutzentrennen von LPKF


Laser-Nutzentrenner von LPKF stehen für Qualität made in Germany und konstante technologische Weiterentwicklungen für ein qualitativ hochwertiges Trennergebnis bei verschiedensten Materialien.

Die CuttingMaster Serie

Die CuttingMaster-Serie überzeugt mit höchster Präzision durch die Ausstattung mit Linearantrieben und einem großen Arbeitsbereich. Ausgestattet mit unterschiedlichen Laserquellen und Pulsdauern im Nano- und im Picosekundenbereich bearbeitet der CuttingMaster unterschiedlichste Materialien: Flex, Starr-Flex oder FR4 (alle Stärken) und natürlich LTCC, Al2O3, PTFE, LCP.

Blick ins Systeminnere eines CuttingMaster

Blick ins System

CuttingMaster

Trennen vom Flex Materialien

Komplexe Konturen

  • 100% technisch saubere Schnittkanten

    Die patentierte CleanCut-Technologie des Herstellers LPKF reduziert die Karbonisierung auf Null und erhöht so die Lebensdauer von Leiterplatten. Da die Materialien beim Schnitt verschmelzen, wird ein Ausfransen der Schnittkanten verhindert. Die hohe Schnittqualität reduziert die Prozesskosten: Es sind keine Reinigungsschritte erforderlich.

  • Stress- und staubfreie Trennung

    Mit dem Laser ist das Nutzentrennen vollkommen berührungslos, es wird kein mechanischer Stress in die Leiterplatte übertragen und sensible Bauteile werden nicht beschädigt. Bei mechanischen Trennverfahren entstehen Stäube, der Laser hingegen verdampft das Material und wird abgesaugt. So werden Ablagerungen auf der Leiterplatte vermieden.

  • Präzise Kanten und komplexe Konturen

    Durch den schmalen Durchmesser des Lasers von < 20µm und der flexiblen Linienführung sind der Gestaltung keine Grenzen gesetzt: sehr feine und komplexe Strukturen können mit dem Laser problemlos realisiert werden, da weder Mindestradien noch -stegbreiten berücksichtigt werden müssen.

  • Materialvielfalt

    Um unterschiedlichste Materialien zu bearbeiten sind weder Werkzeugwechsel noch unterschiedliche Systeme notwendig – eine einfache Änderung der Prozessparameter reicht aus. LPKF-Systeme bearbeiten problemlos Materialien wie z.B. FR4 Boards mit bis zu 2mm Dicke, Keramiken und FPCBs.

  • Verschleißfreiheit

    Lasersysteme arbeiten verschleißfrei, das heißt es müssen keine Werkzeuge wie Fräsköpfe oder Sägeblätter gewechselt werden. Folgekosten für Wartung und Instandhaltung entfallen somit

  • Bis zu 30% Materialersparnis

    Weil durch die Lasertechnologie nur eine minimale Wärmeeinflusszone im Leiterplattendesign berücksichtigt werden muss und der Laser nur wenige µm als Schneidkanal benötigt, führt der Umstieg von einem mechanischen Verfahren zum Laser-Nutzentrennen zu rund 30 Prozent Materialersparnis.

  • Visionsystem für höchste Präzision

    Das integrierte Visionsystem nutzt Passermarken, um Verformungen oder Verzerrungen im Material zu Detektieren. Beim Trennvorgang folgt der Laserstrahl den Konturen der realen Bauteillage. Lasersysteme von LPKF können so aus verzerrten Basismaterialien normgerechte Nutzen erzeugen.

  • CircuitPro Software

    Die CircuitPro-Software ist eine komplett skalierbare "All-In-One"-Lösung: Die intuitiv bedienbare Software mit Benutzerführung unterstützt alle gängigen Datenformate und erlaubt die Bearbeitung unterschiedlicher Materialarten und -stärken. Mit unterschiedlichen Benutzerleveln wird der Zugang zur Software geregelt und ein reibungsloser Produktionsablauf gesichert.

  • Traceability

    Für Traceability ist jederzeit gesorgt: Die Lasersysteme können 1D und 2D Codes lesen und auch erzeugen, schlechte Boards erkennen, Prozessparameter aufzeichnen und Informationen mit Ihrem MES-System austauschen.

  • Aus Offline mach Inline

    Alle CuttingMaster-Modelle gibt es als klassisches Offline-System mit manueller Be- und Entladung (Modell P) und als Inline-System mit automatischer Zu- und Abführung des zu trennenden Substrates


    Alle Offline-Systeme können jederzeit zu einem Inline-System umgebaut werden.

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Lesen Sie weitere Erfahrungsberichte unserer Kunden mit dem Laser-Nutzentrennen von LPKF

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SMD-Leiter Martin Baur in der Fertigung von wenglor sensoric vor dem LPKF CuttingMaster

"Wir arbeiten im sogenannten Clean-Cut-Verfahren [...]. Der Vorteil dieses Verfahrens ist, dass keine Karbonisierung auftritt und die Trennkante sauber ist“

Martin Baur, wenglor sensoric

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„Beim Laser-Nutzentrennen hat uns vor allem der Werkzeug-Verschleiß, die Flexibilität und Genauigkeit überzeugt.“

Christian Bräm, Canastra

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„Wir haben nun einen präzisen, vollautomatischen Prozess, bei dem die Trennung praktisch kraftfrei erfolgt. So können wir eine gleichbleibend hohe Qualität garantieren“

Martin Mündlein, ESCATEC

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"Wir arbeiten im sogenannten Clean-Cut-Verfahren [...]. Der Vorteil dieses Verfahrens ist, dass keine Karbonisierung auftritt und die Trennkante sauber ist“

Martin Baur, wenglor sensoric

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Unsere Systeme für sauber getrennte Leiterplatten

CuttingMaster 2000

Der CuttingMaster kombiniert in der 2000er-Serie Leistung und Effizienz mit einem Ergebnis, das für sich spricht. Der CuttingMaster spart in der 2000er-Serie dank seiner kompakten Bauweise wertvollen Platz in der Fertigung und ist auf hohen Durchsatz und beste Schneidqualität ausgelegt.


  • Vier unterschiedliche Laserstärken: 22W, 27W, 32W und 40W
  • Zwei Laserarten: UV-Laser, grüner Laser
  • Max. Arbeitsbereich: 350mm x 350mm x 11mm
  • Positioniergenauigkeit von ± 25µm
  • Laserstrahldurchmesser: < 20µm

CuttingMaster 3000

Die CuttingMaster 3000er-Serie ist mit unterschiedlichen Laserquellen und Pulsdauern im Nano- und im Picosekundenbereich ausgestattet, was die Bearbeitung unterschiedlicher Materialien ermöglicht: ob Flex, Starr-Flex oder FR4 (alle Stärken) und natürlich LTCC, Al2O3, PTFE, LCP.

Darüber hinaus kann der CuttingMaster in der 3000er-Serie auch für Bohranwendungen genutzt werden.


  • Drei unterschiedliche Laserstärken: 27W, 46W und 65W 
  • Zwei Laserarten: UV-Laser, grüner Laser
  • Max. Arbeitsbereich: 500mm x 350mm x 11mm
  • Positioniergenauigkeit von ± 20µm
  • Laserstrahldurchmesser: < 20µm

Automatisierung by LPKF


Ob modulare Lösung mit Cobot, vollständig eingehauste "All-in-One"-Lösung oder platzsparende Unterflur-Rückführung: LPKF bietet auch für Ihre Automatisierungsanforderung die richtige Lösung. 


Entdecken Sie LPKFs Insel- und Inline-Lösungen für die Automatisierung des Laser-Nutzentrennens!

Laser-Nutzentrennen im Video

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