3D SPI von Koh Young
Mit der Kombination aus bester Technik, einfacher Bedienung und umfangreicher SPC-Analysesoftware setzt Koh Young den Standard in der 3D-Lotpastenmessung: Das System vermisst die Lotpaste vollumfänglich in 3D und erkennt zuverlässig alle Fehlerarten. Dank der umfassenden Auswertungs- und Analysemöglichkeiten sowie der Möglichkeit der Vernetzung mit anderen Koh Young Systemen dienen SPI-Systeme aus dem Hause Koh Young nicht nur der Qualitäts- sondern auch der Prozessverbesserung.
Inline 3D SPI
Die Inline-Systeme lassen sich problemlos in die Linie integrieren und erhöhen so die Prozessgenauigkeit innerhalb der Produktion. Mit seinen zuverlässigen Messergebnissen trägt das SPI dazu bei, Schwachstellen im Druckprozess zu erkennen.
Unsere Kunden sind bereits überzeugt -
Sie auch?
Überzeugen Sie sich bei einer Demo mit eigenen Augen von der Messgenauigkeit eines Koh Young SPIs - gerne auch direkt an Ihren eigenen Produkten!
Unsere 3D SPIs für einen gesicherten Lotpastendruck
aSPIre3
Die aSPIre3 bietet herausragende Mess- und Wiederholgenauigkeit, die für die Messung von 03015M-Komponenten in der Großserienproduktion erforderlich ist. aSPIre3 setzt Maßstäbe in der Inspektion von Lotpaste, indem es Herausforderungen wie Abschattungen, Reflexionen und Leiterplattenverwölbungen meistert.
- Kameraauflösung von bis zu 10µm
- FoV: bis zu 61mm x 46mm
- Inspektionsgeschwindigkeit von bis zu 58.5cm2 /Sek
- Leiterplattengröße: bis max. 830mm x 690mm
8030-3
Die 8030-3 überzeugt mit ihrer Kombination aus Durchsatz und Geschwindigkeit: Das System ist doppelt so schnell wie sein Vorgänger und büßt dabei nichts an Messgenauigkeit ein.
- Kameraauflösung von bis zu 10µm
- FoV: bis zu 56mm x 57mm
- Inspektionsgeschwindigkeit von bis zu 91,2cm2 /Sek
- Leiterplattengröße: bis max. 850mm x 690mm
8030-2
Ausgestattet mit der patentierten Moiré-Technologie und einer 2-Wege Projektion meistert die 8030-2 Schatten und Reflexionen ohne Kompromisse bei der Messgenauigkeit.
- Kameraauflösung von bis zu 10µm
- FoV: bis zu 50mm x 50mm
- Inspektionsgeschwindigkeit von bis zu 59,5cm2 /Sek
- Leiterplattengröße: bis max. 850mm x 690mm
Das 3D SPI von Koh Young im Video
Für ein ideales Druckergebnis
Kontaktreinigung
Staub und Flusen, die sich vor dem Druck auf der Leiterplatte befinden, können zu Druckfehlern führen. Für einen idealen Druckprozess empfiehlt es sich, zusätzlich zum SPI eine Kontaktreinigung vor dem Druck in die Linie zu integrieren.
