Lotpasteninspektion mit dem 3D SPI

Lotpasten-inspektion mit dem 3D SPI

Objektive und reproduzierbare Messergebnisse: 3D SPI Systeme von Koh Young

Wurde ausreichend Lot aufgetragen oder ist der Auftrag exzessiv/ungenügend? Ist das Pad gleichmäßig bedeckt oder treten Fehler auf? Die optische Inspektion mit einem 3D SPI beantwortet diese Fragen. 3D SPI Systeme von Koh Young liefern eine gleichbleibende Inspektionsqualität und reproduzierbare, objektive und nachvollziehbare Prüfergebnisse basierend auf echten 3D Messwerten.


SmartRep bietet im Bereich der optischen Inspektion auch das 3D AOI vom Weltmarkt- und Technologieführer Koh Young an.

Glühbirnen-Icon

Die Vorteile des Koh Young 3D SPI

Exakte Fehlererkennung

Das Koh Young 3D SPI macht sich die Piezo-Technologie und den Phasenshift der Streifengitterverschiebung zu Nutze, um höchste Messgenauigkeit und objektive Messergebnisse zu erzielen: Der Lotpastenauftrag wird so exakt und in der Höhe vermessen; die Ergebnisse sind reproduzierbar und werden nicht durch Abschattungen oder Farbunterschiede beeinflusst.

Gezielte Prozessoptimierung

3D SPI Systeme von Koh Young kontrollieren nicht nur den Prozess, sondern speichern die Messergebnisse jedes inspizierten Boards zentralisiert ab. Die langfristige Qualität des Prozesses, wiederkehrende Fehler und Trends werden so sichtbar gemacht. Tiefgreifende Analysen und Auswertungen ermöglichen ein gezieltes Eingreifen in den Prozess – auch schon, bevor der Fehler passiert ist.

Prozesskontrolle

Alle Arten von Fehlern beim Lotpastendruck werden sofort erkannt und fehlerhafte Baugruppen werden aussortiert. Durch den Einsatz eines Inline 3D SPI wird der Prozess dauerhaft kontrolliert: Es lassen sich Trend erkennen und am Drucker kann so bereits gegengeregelt werden, bevor der Prozess aus dem Ruder läuft.

Statistische Nachverfolgbarkeit

Wann wurde welche Leiterplatte mit welchem Barcode von wem inspiziert und wie wurde sie bewertet? Die umfassende Datensammlung der Koh Young Systeme macht den Prozess transparent.

Exakte Fehlererkennung

Das Koh Young 3D SPI macht sich die Piezo-Technologie und den Phasenshift der Streifengitterverschiebung zu Nutze, um höchste Messgenauigkeit und objektive Messergebnisse zu erzielen: Der Lotpastenauftrag wird so exakt und in der Höhe vermessen; die Ergebnisse sind reproduzierbar und werden nicht durch Abschattungen oder Farbunterschiede beeinflusst.

Gezielte Prozessoptimierung

3D SPI Systeme von Koh Young kontrollieren nicht nur den Prozess, sondern speichern die Messergebnisse jedes inspizierten Boards zentralisiert ab. Die langfristige Qualität des Prozesses, wiederkehrende Fehler und Trends werden so sichtbar gemacht. Tiefgreifende Analysen und Auswertungen ermöglichen ein gezieltes Eingreifen in den Prozess – auch schon, bevor der Fehler passiert ist.

Prozesskontrolle

Alle Arten von Fehlern beim Lotpastendruck werden sofort erkannt und fehlerhafte Baugruppen werden aussortiert. Durch den Einsatz eines Inline 3D SPI wird der Prozess dauerhaft kontrolliert: Es lassen sich Trend erkennen und am Drucker kann so bereits gegengeregelt werden, bevor der Prozess aus dem Ruder läuft.

Statistische Nachverfolgbarkeit

Wann wurde welche Leiterplatte mit welchem Barcode von wem inspiziert und wie wurde sie bewertet? Die umfassende Datensammlung der Koh Young Systeme macht den Prozess transparent.

Schematische Darstellung KPO

Automatische Druckprozessoptimierung

Das SPI kann mehr, als als "gut/schlecht" Gatekeeper Leiterplatten zu prüfen: Mit KPO, dem Koh Young Process Optimzier für den Drucker, analysiert das SPI den Druckprozess und regelt diesen anhand einer Vielzahl an Parametern proaktiv, bevor die Werte aus dem Ruder laufen und Fehler auftreten.

Einsatzbereiche des 3D SPI

Mit einem SPI-System können Anwesenheitsprüfungen durchgeführt werden und Fehler im Lotpastenauftrag zuverlässig und wiederholbar erkannt werden:

  • Brücken
  • Ungenügender Auftrag 
  • Exzessiver Auftrag
  • Volumenfehler
  • Formfehler
  • Offsets

Auch eine Prüfung der Leiterplatte auf Fremdmaterial sowie eine Schriftprüfung ist möglich.

3D Inspektionsbild einer Brückenbildung

Brücke

Volumenfehler: Unzureichend

Volumenfehler: Exzessiv

Formfehler

Offset

Schematische Darstellung Höhenmessung beim Bareboard Teaching

Exakte Höhen und Volumenmessung

Höhenunterschiede zwischen Pad und Lötstoplack haben keinen Einfluss auf die exakten Messungen des SPI: Mit dem Bareboard-Teaching wird die unbedruckte Leiterplatte vom SPI auf Höhenunterschiede zwischen Pad und Lötstoplack hin vermessen. Um Volumen und Höhe der Lotpaste exakt zu bestimmen, bezieht das SPI die Ergebnisse des Bareboard-Teachings in die Messungen mit ein. 

Schattenfreie Messung mittels Streifengitter-Projektion

Um reproduzierbare 3D Messergebnisse unabhängig von Reflexionen und Abschattungen zu erzielen, setzt Koh Young auf die Multi-Frequency Moiré Phasenshift Technologie, bei der ein Streifengitter über die bestückte Leiterplatte verschoben wird. Trifft das Muster auf ein Bauteil verschiebt sich das Streifengitter. Die Stärke der Verschiebung ist dabei direkt abhängig von der Höhe des Bauteils. Koh Young vermisst diese Verschiebung und errechnet daraus ein exaktes 3D Bild des vermessenen Objekts - unabhängig von Farbwerten, Abschattungen und Reflexionen für ein reproduzierbares Messergebnis frei von Fehlerschlupf.

Schematische Zeichnung Datensammlung in der Produktionslinie Koh Young KSMART

Integriert in die KSMART-Welt

Die KSMART-Tools sind eine von Koh Young entwickelte Sammlung webbasierter Applikationen, mit denen das 3D SPI von einem Werkzeug zur Qualitätskontrolle zum zentralen Ausgangspunkt für Prozessübergreifende Prozessverbesserungen wird. Features der KSMART-Tools sind unter anderem statistische Prozesskontrolle, Real-Time Monitoring und die Verknüpfung mit anderen Koh Young Systemen in der Fertigung.