Webinar anfordern

Kontamination in SMD-Prozessen durch Leiterplattenreinigung eliminieren

Staub und Flusen machen auch vor der SMD-Fertigung nicht halt! Deshalb sollten Sie Ihre Boards vor dem Druckprozess reinigen. Dadurch reduzieren Sie Brückenbildungen, unzureichende Pad-Benetzung sowie Grabsteineffekte und riskieren nicht, dass Schablonenöffnungen verstopft sind und so Ausschuss erzeugt wird.


In diesem Webinar stellen wir Ihnen die Möglichkeiten der Kontaktreinigung mit Teknek vor - natürlich auch mit einer Live-Demo am System!  

Entschuldigung, da ist etwas schief gegangen. Bitte versuchen Sie es später erneut.
Ihre Anfrage wurde erfolgreich übermittelt!

Webinar anfordern und zum Newsletter anmelden

Ich willige ein, dass die SmartRep GmbH meine Daten entsprechend der Datenschutzerklärung verwendet, um mir über die konkrete Anfrage hinausgehende Informationen zu Produkten im Rahmen des personaliserten Newsletter-Marketings zukommen zu lassen. Diese Einwilligung kann ich jederzeit widerrufen.

Wir verwenden Brevo als unsere Marketing-Plattform. Indem Sie das Formular absenden, erklären Sie sich damit einverstanden, dass die von ihnen angegebenen persönlichen Informationen an Brevo zur Bearbeitung übertragen werden gemäß den Datenschutzrichtlinien von Brevo.

Das Formular funktioniert nur, wenn Sie in den Privatsphäre-Einstellungen der Webseite

der Nutzung von Cookies zugestimmt haben.

Sie können diese Einstellungen durch Klick auf das Symbol unten links ändern.
Alternativ können Sie per Email an event@smartrep.de mit uns Kontakt aufnehmen und die Webinaraufzeichnung anfordern.

Glühbirnen-Icon

Das zeichnet Teknek aus

Absolute Reinheit

Teknek setzt auf die sogenannte Kontaktreinigung, die auch im Bereich von 20nm bis 30µm Partikelgröße zu 98% effizient ist. 

Clevere Technologie

Die speziellen Elastomer-Reinigungsrollen erfassen effektiv Partikel von Oberflächen und entfernen diese ohne Rückstände zu hinterlassen oder empfindliche Komponenten zu beschädigen.

Material Know-How

Tekneks Reinigungsrollen haben eine spezielle Zusammensetzung, mit der das Risiko einer elektrostatischen Aufladung auf ein absolutes Minimum reduziert wird.