Webinar anfordern | Kontamination in der SMT eliminieren

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Kontamination in SMD-Prozessen durch Leiterplattenreinigung eliminieren


Staub und Flusen machen auch vor der SMD-Fertigung nicht halt! Deshalb sollten Sie Ihre Boards vor dem Druckprozess reinigen. Dadurch reduzieren Sie Brückenbildungen, unzureichende Pad-Benetzung sowie Grabsteineffekte und riskieren nicht, dass Schablonenöffnungen verstopft sind und so Ausschuss erzeugt wird.


In diesem Webinar stellen wir Ihnen die Möglichkeiten der Kontaktreinigung mit Teknek vor - natürlich auch mit einer Live-Demo am System!  


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Glühbirnen-Icon

Das zeichnet Teknek aus

Absolute Reinheit


Teknek setzt auf die sogenannte Kontaktreinigung, die auch im Bereich von 20nm bis 30µm Partikelgröße zu 98% effizient ist. 

Clevere Technologie


Die speziellen Elastomer-Reinigungsrollen erfassen effektiv Partikel von Oberflächen und entfernen diese ohne Rückstände zu hinterlassen oder empfindliche Komponenten zu beschädigen.

Material Know-How


Tekneks Reinigungsrollen haben eine spezielle Zusammensetzung, mit der das Risiko einer elektrostatischen Aufladung auf ein absolutes Minimum reduziert wird. 

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