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Staub und Flusen machen auch vor der SMD-Fertigung nicht halt! Deshalb sollten Sie Ihre Boards vor dem Druckprozess reinigen. Dadurch reduzieren Sie Brückenbildungen, unzureichende Pad-Benetzung sowie Grabsteineffekte und riskieren nicht, dass Schablonenöffnungen verstopft sind und so Ausschuss erzeugt wird.
In diesem Webinar stellen wir Ihnen die Möglichkeiten der Kontaktreinigung mit Teknek vor - natürlich auch mit einer Live-Demo am System!
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Teknek setzt auf die sogenannte Kontaktreinigung, die auch im Bereich von 20nm bis 30µm Partikelgröße zu 98% effizient ist.
Die speziellen Elastomer-Reinigungsrollen erfassen effektiv Partikel von Oberflächen und entfernen diese ohne Rückstände zu hinterlassen oder empfindliche Komponenten zu beschädigen.
Tekneks Reinigungsrollen haben eine spezielle Zusammensetzung, mit der das Risiko einer elektrostatischen Aufladung auf ein absolutes Minimum reduziert wird.
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