Webinar
Staub und Flusen machen auch vor der SMD-Fertigung nicht halt! Deshalb sollten Sie Ihre Boards vor dem Druckprozess reinigen. Dadurch reduzieren Sie Brückenbildungen, unzureichende Pad-Benetzung sowie Grabsteineffekte und riskieren nicht, dass Schablonenöffnungen verstopft sind und so Ausschuss erzeugt wird.
In diesem Webinar stellen wir Ihnen die Möglichkeiten der Kontaktreinigung mit Teknek vor - natürlich auch mit einer Live-Demo am System!
KW 09
26. Februar 2025
Beginn
10:00 Uhr
Sie glauben,
Ihre Leiterplatte ist sauber?
Dann wagen Sie doch den Test! Wir kommen mit einem Handreinigungsgerät von Teknek bei Ihnen vorbei und testen die Sauberkeit Ihrer Leiterplatte!
Vielen Dank für Ihre Anfrage!
Wir werden uns schnellstmöglich mit Ihnen in Verbindung setzen!
Entschuldigung, beim Senden Ihrer Nachricht ist etwas schiefgelaufen! Bitte versuchen Sie es später erneut oder senden Sie uns eine Mail an info@smartrep.de
Webinar
Kontamination in der SMD eliminieren
KW 09
26. Februar 2025
Beginn
10:00 Uhr
Bitte melden Sie sich bis zum 25. Februar 2025 zum Webinar an.
Wir werden Ihnen den Zugangslink mit Ihrer Teilnahmebestätigung zusenden.
Die Teilnahme ist für Sie kostenlos!
Vielen Dank für Ihre Anmeldung zum Webinar "Kontamination in der SMD Fertigung eliminieren"!
Wir werden uns in Kürze mit Ihnen in Verbindung setzen, um Ihnen die Zugangsdaten zum Webinar zu geben.
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Teknek setzt auf die sogenannte Kontaktreinigung, die auch im Bereich von 20nm bis 30µm Partikelgröße zu 98% effizient ist.
Die speziellen Elastomer-Reinigungsrollen erfassen effektiv Partikel von Oberflächen und entfernen diese ohne Rückstände zu hinterlassen oder empfindliche Komponenten zu beschädigen.
Tekneks Reinigungsrollen haben eine spezielle Zusammensetzung, mit der das Risiko einer elektrostatischen Aufladung auf ein absolutes Minimum reduziert wird.
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