Webinar
Wie trägt Leiterplatten-Reinigung
zur Null Fehler Fertigung bei?
Staub und Flusen machen auch vor der SMD-Fertigung nicht halt! Deshalb sollten Sie Ihre Boards vor dem Druckprozess reinigen. Dadurch reduzieren Sie Brückenbildungen, unzureichende Pad-Benetzung sowie Grabsteineffekte und riskieren nicht, dass Schablonenöffnungen verstopft sind und so Ausschuss erzeugt wird.
In diesem Webinar stellen wir Ihnen die Möglichkeiten der Kontaktreinigung mit Teknek vor - natürlich auch mit einer Live-Demo am System!
KW 26
26. Juni 2025
Beginn
10:00 Uhr
Sie glauben,
Ihre Leiterplatte ist sauber?
Dann wagen Sie doch den Test! Wir kommen mit einem Handreinigungsgerät von Teknek bei Ihnen vorbei und testen die Sauberkeit Ihrer Leiterplatte!
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Webinar
Wie trägt Leiterplattenreinigung
zur Null Fehler Fertigung bei?
KW 26
26. Juni 2025
Beginn
10:00 Uhr
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Bitte melden Sie sich bis zum 25. Juni 2025 zum Webinar an.
Wir werden Ihnen den Zugangslink mit Ihrer Teilnahmebestätigung zusenden.
Die Teilnahme ist für Sie kostenlos!
Das zeichnet Teknek aus
Absolute Reinheit
Teknek setzt auf die sogenannte Kontaktreinigung, die auch im Bereich von 20nm bis 30µm Partikelgröße zu 98% effizient ist.
Clevere Technologie
Die speziellen Elastomer-Reinigungsrollen erfassen effektiv Partikel von Oberflächen und entfernen diese ohne Rückstände zu hinterlassen oder empfindliche Komponenten zu beschädigen.
Material Know-How
Tekneks Reinigungsrollen haben eine spezielle Zusammensetzung, mit der das Risiko einer elektrostatischen Aufladung auf ein absolutes Minimum reduziert wird.
