Vollautomatische Schabloneninspektion

Über 70% der Fehler beim SMD-Prozess entstehen bereits beim Druck. Eine verschmutzte oder anderweitig beschädigte Schablone ist dabei maßgeblich für Druckfehler verantwortlich. Mit einer einfachen Schablonen-Inspektion kann nicht nur das Druckergebnis verbessert werden, es können auch Rückschlüsse auf die Qualität des Reinigungsprozesses gezogen und Kosten gesenkt werden.

Inspizieren Sie Ihre Schablonen beim Wareneingang, um die korrekte Platzierung aller Öffnungen sicherzustellen und nach der Reinigung, um ein Verbleiben von Lotpastenresten in den Schablonenöffnungen auszuschließen.

Die vollautomatischen Schabloneninspektionssysteme von Sunmenta inspizieren Ihre Schablone gründlich auf Fläche, Position, Offset, Größe, Fremdkörper, Kratzer, fehlende/ verstopfte/zusätzliche Öffnungen und überprüfen Schablonenspannung und Schablonendicke.

Besonderheiten

  • Umfassende, automatische Inspektion der Schablonenöffnungen
  • Messung der Schablonendicke und der Schablonenspannung
  • Optimale Durchleuchtung der Schablonenöffnungen durch den Einsatz von speziellen weißen LEDs
  • Abgleich der Inspektionsergebnisse mit den Gerber-Daten der Schablone
  • Integrierte SPC-Software: Regelmäßige Reports, Maschinenleistung, Gage R&R-Werte und Histogramme der Messergebnisse sind auf einen Blick ersichtlich
  • Offline Programmierplatz mit epm-Software
  • Einfach in Bedienung und Programmierung

Optionen

  • Schabloneninformationsmanagement-System (SIMS): Das System blockiert automatisch für den Druck ungeeignete Schablonen
  • Gerber-Daten Design anhand der Pad-Positionen

Video

Bitte akzeptieren Sie funktionelle Cookies um den Inhalt zu sehen.