Panasonic Drucksysteme

Hochwertiger Druck sowohl für die Highspeed Linie als auch für die Anforderungen des bunten Fertigungsmixes: Keine druckerbedingten Engpässe mehr in der Produktionslinie – denn die Panasonic-Drucksysteme sind auf Durchsatz und Präzision ausgelegt.

Der Hochgeschwindigkeitsdrucker SPG von Panasonic ist die ultimative Lösung für die schlanke SMT Produktion in Verbindung mit optimiertem Materialfluss. Exzellentes Kosten-Nutzen Verhältnis und höchste Produktivität unterstreichen eine stabile Qualität. Eine neuartige Reinigungseinheit und automatische Pastenzuführung optimieren die laufenden Kosten. Die Leistungsfähigkeit der SP-Serie basiert auf höchster Flexibilität, Zuverlässigkeit und Genauigkeit. Intuitive Bedienung und Programmierung erlauben eine nahezu automatische Einrichtung und Kontrolle des Druckbetriebes.

Ausgestattet mit einem dreistufigen Transportband wird der Drucker niemals zum Flaschenhals. Die überragende Produktivität des Panasonic SPG Druckers wird durch das integrierte Inspektionssystem auch zum Nutzen der gesamten Produktionslinie abgerundet.

Eigenschaften

  • Kompatibel mit allen gängigen Standardschablonen
  • Doppelseitige, motorisch angetriebene Rakel mit closed loop Überwachung und Rakeldruckkontrolle
  • Assistentengeführte Einrichtung bei Produktwechsel
  • Variable Trenn- und Absprungmethodik für ideale Druckergebnisse
  • Programme werden 1:1 von Panasonic Bestückern verwendet
  • Automatische Lötzufuhr und Schablonenreinigung
  • 21“ bis 29“ Rahmen können dank der universellen Schablonenhalterung ohne Adapter verarbeitet werden.
  • One-Touch Setting der Unterstützungspins sowie in die Förderschienen integrierte Trägerplatten zur Stabilisierung der Druckqualität
  • Rakel können durch eine One-Touch-Bedienung ersetzt werden
  • Dreigeteiltes Transportsystem für schnellen Leiterplattenwechsel

Optionen

  • Automatische Lotpastenzufuhr aus Dosen (Dual, für unterbrechungsfreie Produktion)
  • Geschlossener Rakelkopf für FinePitch Anwendungen und für geringsten Reinigungsaufwand
  • Optimierte Luftstrom-Transkription für optimales Pastenauslöseverhalten
  • Schnellwechselmodule zur Leiterplattenunterstützung mit Magnetpins (Zeitersparnis bei Produktwechsel)
  • Automatischer Schablonenanschlag (Y) für schnellste Schablonenpositionierung
  • Oberflächendetektion der Schablone mittels Laserabtastung
  • Erweiterte Lotpasteninspektion mit Brückenerkennung
  • Hochgeschwindigkeits-Reinigungsstation im Parallelbetrieb mit Vakuummodul
  • Barcodegestützter Produktwechsel
  • LP-Oberseitenklemmsystem
  • Vakuumunterstützung für sehr dünne oder verzogene Leiterplatten
  • Temperatur/Luftfeuchtigkeitsregelung (TCU)
  • Automatisierter Produktwechsel
  • Erweiterung Schablonengrößen (L x B): 650mm x 550mm, 600mm x 550mm

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