Nutzentrennen

Prozessvorteile durch den Einsatz von Lasertechnologie

Weil Miniaturisierung in allen Industriebereichen eine große Rolle spielt, werden auch die Leiterplatten immer kompakter. Materialsparend sollen darüber hinaus auch mehrere Einzelschaltungen aus einem Nutzen gefertigt werden. Dafür muss das Trennen der Nutzen besonders schonend und mit möglichst schmalen Rändern erfolgen. Die bisher weit verbreiteten Trennverfahren mittels Fräs- oder Sägetechnologie können diese gewachsenen Anforderungen oft nicht erfüllen. Der aktuelle Trend geht daher klar zum Nutzentrennen mit Lasertechnologie, das einige Vorteile gegenüber mechanischen Trennverfahren bietet.

Produkte

PicoLine

Geschwindigkeit und Premium-Schnittkanten: Die PicoLine von LPKF vereint Flexibilität, Qualität und Speed beim Nutzentrennen.

MicroLine

Die Nutzentrenner der MicroLine gelten als Allrounder: Je nach konfigurierter Laserquelle können damit Flex, Starr-Flex, FR4 bis zu 1,6 mm, LCP, PTFE, LCP, LTCC bearbeitet werden. 

Cutting Master

Der Cutting-Master ist ein Preis-Leistungs-Wunder: Er eignet sich für Flex, Starr-Flex, FR4 Leiterplatten bis zu 0,5 mm.