Nutzentrennen

Prozessvorteile durch den Einsatz von Lasertechnologie

Weil Miniaturisierung in allen Industriebereichen eine große Rolle spielt, werden auch die Leiterplatten immer kompakter. Materialsparend sollen darüber hinaus auch mehrere Einzelschaltungen aus einem Nutzen gefertigt werden. Dafür muss das Trennen der Nutzen besonders schonend und mit möglichst schmalen Rändern erfolgen. Die bisher weit verbreiteten Trennverfahren mittels Fräs- oder Sägetechnologie können diese gewachsenen Anforderungen oft nicht erfüllen. Der aktuelle Trend geht daher klar zum Nutzentrennen mit Lasertechnologie, das einige Vorteile gegenüber mechanischen Trennverfahren bietet.

30 % Platzersparnis

Weil durch die Lasertechnologie nur eine minimale Wärmeeinflusszone im Leiterplattendesign berücksichtigt werden muss, führt der Umstieg von einem mechanischen Verfahren zum Laser-Nutzentrennen zu rund 30 Prozent Platzersparnis.

 

Präzise Kanten, komplexe Konturen

Sauberer Schnitt, schonender Produktionsprozess und präzise Durchkontaktierungen.

Die einzigartige CleanCut-Technologie des Herstellers LPKF reduziert die Karbonisierung auf Null und erhöht die Zuverlässigkeit und Lebensdauer von Leiterplatten.

Reduzierte Prozesskosten durch hohe Schnittqualität: Es sind keine Reinigungsschritte erforderlich.

 

LPKF kann auf über 40 Jahre Erfahrung als Technologie- und Innovationsführer zurückblicken und hat seinen Hauptsitz im niedersächsischen Garbsen bei Hannover. Die Systeme sind „Made in Germany“ und bieten intuitive Bedienung, schnelle Produktwechsel und hohe Prozessgeschwindigkeiten.

Produkte

CuttingMaster Serie

Flexibilität, Platzersparnis und Designfreiheit mit dem CuttingMaster von LPKF