3D SPI-Systeme

3D-LOTPASTENMESSUNG MIT KOH YOUNG / 3D-SPI

Koh Young Technology bietet als Weltmarkt- und Technologieführer im Bereich der 3D-Lotpastenvermessung viel Know-how und innovative Systeme. Die Koh Young Systeme werden auch den höchsten Ansprüchen der Elektronikfertigung gerecht. Rund 10.000 3D SPIs sind weltweit im Einsatz.

Das 3D-Lotpasteninspektionssystem (auch 3D-SPI genannt) ist in einer heutigen modernen SMT-Fertigung nicht mehr wegzudenken. Es hat als Basisaufgabe, die Übergabe von schlecht bedruckten Leiterplatten zum nächsten System zu verhindern. Es dient aber auch der Analyse von Schwachstellen im Druckprozess und der Optimierung des Gesamtprozesses. Mit mehr als 10 Jahren Erfahrung und über 13.000 installierten SPI und AOI Systemen bietet Koh Young im Vergleich zu anderen Anbietern weitaus mehr. KohYoung ist mit seiner patentierten 3D-Messtechnologie führend in der Genauigkeit, Reproduzierbarkeit und Geschwindigkeit. Mit der perfekten Kombination aus bester Technik, einfachster Bedienung und umfangreichster SPC-Analysesoftware, setzt KohYoung den Standard in der 3D-Lotpastenmessung.

 

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