Neue Kooperation: Laserschneidsysteme von LPKF im Portfolio

SmartRep hat stets den kompletten SMD-Produktionsprozess im Blick und nimmt nun einen wichtigen Prozessschritt in den Fokus: das Trennen fertig produzierter Einzelschaltungen aus einem Mehrfachnutzen. „Die Laser-Technologie bietet beim Nutzentrennen zahlreiche Vorteile gegenüber anderen Verfahren, weshalb wir uns freuen, die Systeme des Laserexperten LPKF nun in unser Produktportfolio aufnehmen zu können“, sagt Andreas Keller, Geschäftsführer von SmartRep. Die LPKF Laser & Electronics AG und die SmartRep GmbH starten nun eine unternehmerische Partnerschaft: SmartRep wird die Laserschneidanlagen in Deutschland und der Schweiz vertreiben.

„Wir freuen uns über die Kooperation, weil wir unsere Kunden damit noch umfassender betreuen können. Das Know-how rund um die SMT-Prozesse und das Produkt-Portfolio von SmartRep stellen auch für unsere Kunden einen großen Mehrwert dar“, sagt Lars Ederleh, Sales Director bei LPKF.

Ultrakurzpuls-Laserquellen

Weil Miniaturisierung in allen Industriebereichen eine große Rolle spielt, werden auch die Leiterplatten immer kompakter. Materialsparend sollen darüber hinaus auch mehrere Einzelschaltungen aus einem Nutzen gefertigt werden. Dafür muss das Trennen der Nutzen besonders schonend und mit möglichst schmalen Rändern erfolgen. Die bisher weit verbreiteten Trennverfahren mittels Fräs- oder Sägetechnologie können diese gewachsenen Anforderungen oft nicht erfüllen. Der aktuelle Trend gehe daher klar zum Nutzentrennen mit Lasertechnologie, ist sich SmartRep sicher. Der Distributor für SMD Equipment verzeichnet eine steigende Nachfrage nach Nutzentrennern mit Lasertechnik. „Die hochentwickelte LPKF CleanCut-Technologie in Kombination mit Ultrakurzpuls-Laserquellen sorgt für absolut saubere Schnittflächen“, erklärt Rudolf Niebling von SmartRep die technologischen Hintergründe der Kooperation.

Das Laserverfahren an sich ist ein sehr schonender Produktionsprozess: Denn die Leiterplatte ist praktisch keiner mechanischen Belastung und nur einer minimalen Wärmeeinflusszone ausgesetzt. Bei einer Laserstrahlbreite von unter 20μm und minimalem Wärmeeintrag wird ein enger Abstand der Einzelschaltungen auf einem Nutzen ermöglicht. Die dadurch erzielte Materialeinsparung geht auch mit größerer Designfreiheit einher: Da der Laserprozess vollständig softwaregesteuert ist und keine Masken o.ä. benötigt, lässt sich nahezu jede Schneidkontur mit minimalen Radien realisieren. „Wechselnde Materialien oder Schneidkonturen werden einfach durch eine Anpassung der Bearbeitungsparameter und Laserwege berücksichtigt. Umrüstzeiten beim Produktionswechsel entfallen. Kurz: Beim Nutzentrennen liegen viele Optimierungspotenziale für eine Fertigung“, erklärt Andreas Keller, warum die Laserschneidanlagen für EMS-Dienstleister in Deutschland hochinteressant sind. „Alleine schon die Einsparungen durch den reduzierten Flächenbedarf an Leiterplattenbasismaterial rechtfertigt den Einsatz der Laserschneidtechnologie von LPKF“, ergänzt Andreas Keller.

Made in Germany

Die LPKF Laser & Electronics AG hat ihren Hauptsitz in Garbsen bei Hannover. Als hochspezialisierter Hersteller von Lasersystemen bietet LPKF Laser & Electronics im Bereich der Elektronikfertigung verschiedene Systeme für die Mikromaterialbearbeitung: von Systemen zum Laserbohren und -schneiden, über die Maschinen für die Stencilproduktion bis hin zum IC-Packaging und der Laser-Direktstrukturierung. Das Nutzentrennen ist ein großer Bereich, für den LPKF für jeden Anspruch die passende Maschine liefert.

Wenden Sie sich bei Interesse bitte an unsere Vertriebs-Ansprechpartner, die Sie gerne über die Nutzentrenner informieren.

Weitere Infos erhalten Sie auch unter www.lpkf.com