Fachaustausch bei KohYoung Anwendertagen

3D SPI und 3D AOI Anwender zeigten großes Interesse an neuen Funktionen und Entwicklungen

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„Es tut gut, zu erfahren: Die anderen kochen auch nur mit Wasser“, sagt ein Teilnehmer über die KohYoung-Anwendertage, die SmartRep in Kooperation mit dem Hersteller KohYoung im September erstmals veranstaltete. Damit war für SmartRep das Ziel des Events erreicht: Anwender zusammenzubringen, ihre Fragen zu beantworten und auf ihre Wünsche zu hören, welche Anforderungen die 3D SPI und 3D AOI Systeme im Alltag kleiner und mittlerer Fertigungen zu meistern haben. So tauschten sich Maschinenbediener und Produktionsleiter mit unseren Experten über aktuelle Herausforderungen in der SMD-Fertigung aus, profitierten vom Erfahrungsaustausch und ließen sich neue Tools vorstellen.

workshopleiter-axel-lindloff-ist-experte-fuer-closed-loop-c-smartrep„Nah am Hersteller, nah am Gerät“, gab ein Teilnehmer als Feedback und bestätigte damit, dass das Konzept, in Kleingruppen und direkt an der Maschine praxisnahe Workshops zu veranstalten, auf Gefallen stieß. Es gab den Anwendern die Möglichkeit, neue Tools selbst auszuprobieren und ihre Fragen direkt an die Experten stellen zu können. Und die Resonanz war groß: Einige Workshops waren bereits nach wenigen Tagen ausgebucht. Deshalb plant SmartRep, den Anwendertag regelmäßig zu wiederholen.

 

Neben praktischen Tipps zur einfacheren Programmierung von Odd Shapes und alternativen Bauformen spielte Prozessoptimierung eine wichtige Rolle in den Diskussionen: So zeigte Axel Lindloff von KohYoung wie per Closed-loop, also einer Regelschleife zwischen Drucker und SPI, der Druck verbessert werden kann. Zur Live-Demo hatte SmartRep im Demo-Center von KohYoung Europe einen DEK-Drucker installiert, mit dem das SPI kommuniziert. Axel Lindloff schickte Leiterplatten durch die Systeme und zeigte, wie auf Basis der dabei gewonnenen Messdaten, Vorschläge zur Druckprozessoptimierung gemacht werden: „So kann beispielsweise automatisch ermittelt werden, wann eine Schablonenreinigung nötig ist“, erklärte Lindloff.

die-workshop-leiter-von-smartrep-und-kohyoung-zeigten-neue-tools-in-live-demos-an-den-maschinen-c-smartrepWeil Bauteile in naher Zukunft noch kleiner werden, stieß eine neue Funktion bei den Anwendern auf besonderes Interesse: Foreign Material Detection. Das KohYoung 3D SPI kann ermitteln, ob sich Fremdmaterialien auf einer Leiterplatte befinden. „Das kann Schmutz sein, das können Verpackungs- oder Lotreste sein“, erklärt Markus Neuner, Applikationsleiter bei SmartRep. Schon ein Haar, das etwa 50 μm hat, kann ohne Probleme gefunden werden.

Big Data ist längst in der SMD-Branche angekommen – und KohYoung hat bereits eine Antwort gefunden, welcher Mehrwert aus den per SPI und AOI gewonnenen Daten gezogen werden kann: Mit dem neuen Library Manager ist Prozessüberwachung weltweit in Echtzeit möglich. Nötig dafür ist nur ein Browser, mit dem via Smartphone, Tablet oder PC auf die Fertigungsdaten zugegriffen werden kann. Einheitliche Toleranzeinstellungen und Prüfkonditionen können über verschiedene Linien und Fertigungsstandorte hinweg in Realtime überprüft werden. Wer, wann, welche Einstellung vorgenommen hat, ist daraus nachvollziehbar.

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