E by SIPLACE startet in Europa durch

Erfolgreicher Start der neuen ASM Bestückplattform

Die im Mai 2015 präsentierte Allround-Bestückplattform von ASM „E-by-SIPLACE“ ist erfolgreich in Europa gestartet. Mit dieser neuen Plattform und Vertriebs- und Servicekonzepten steigt der Technologieführer ASM in den Markt für Allround-Anwendungen ein. Somit ist die zuverlässige ASM Qualität nun auch für kleine und mittlere Elektronikfertiger greifbar. SIPLACE steht für Erfahrung, Zuverlässigkeit und deutsches Engineering. Da ist es selbstverständlich, dass sich das System bereits nach kürzester Zeit im Markt etabliert hat. Mehrere Projekte konnten direkt nach der offiziellen Vorstellung realisiert werden. Für den Vertrieb und Service in Deutschland ist die SmartRep GmbH mit Sitz in Hanau zuständig.

„Die E-by-SIPLACE hat einen tollen Start hingelegt. Bei unseren Kunden ist das System auf großes Interesse gestoßen. Mit unserem Gesamtlösungskonzept können wir nicht nur bei einzelnen Prozessen unterstützen, sondern eine komplette SMD-Fertigungslinie anbieten. Dabei können unsere Kunden wie gewohnt auf höchste Qualität und Zuverlässigkeit zählen“, berichtet Andreas Keller, Geschäftsführer der SmartRep GmbH.

 

 

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Die erste ASM Allround-Bestückplattform setzt bei Technik und Ausstattung neue Maßstäbe in dieser Maschinenklasse. Foto: SmartRep

 

Durch das modulare Anlagenkonzept kann die Maschine für jede Anforderung konzipiert werden. Die E-by-SIPLACE ist schon in der Standardausführung mit Bestückkraft-Sensoren ausgestattet, komplexe Leiterplatten und superkleine Bauelemente lassen sich präzise und schnell bestücken. Mit maximal 45.000 Bauteilen pro Stunde erreicht das System höchste Bestückleistung. Des Weiteren verfügt die E-by-SIPLACE über eine hohe Rüstflexibilität und eine wartungsfreie Linearachsentechnologie. Durch die verschiedenen Ausstattungsvarianten können fast alle Anforderungen erfüllt werden. So gibt es beispielsweise einen neuen Labelfeeder, eine individuelle Traceability- und Schnittstellenlandschaft, eine intelligente Tray Zuführung für kleinste gegurtete Bauteilmengen und mit der Log Board Ausführung können Leiter mit bis zu einer Länge von 1.200 mm bestückt werden. Ein weiteres Argument ist die leistungsstarke, einfach zu bedienende Software. „Häufig haben neu entwickelte Anlagen eine instabile Software. Die E-by-SIPLACE arbeitet wie die SIPLACE Systeme mit SIPLACE Pro / Setup Center. Dies ist ein zuverlässiges und etabliertes Softwarepaket, welches tausendfach installiert ist“, erklärt Andreas Keller.

Zusammenfassend kann man sagen, dass sich die E-by-SIPLACE durch ein optimales Preis/Leistungs- und Preis/Performanceverhältnis auszeichnet. Die neue Allround-Bestückplattform kann es mit High-end Anforderungen aufnehmen und definitiv kleinen und mittleren Elektronikfertigern helfen, ihre Qualität und Wirtschaftlichkeit weiter zu steigern.