Highlights der Productronica 2025

Hightech trifft Herzlichkeit

Effizienz und Prozessgenauigkeit durch KI-Lösungen, technische Sauberkeit in der Fertigung sowie Schutzprozesse für maximale Zuverlässigkeit von Elektroniken stehen für die SmartRep GmbH im Fokus der diesjährigen Productronica. Unter dem Motto „Hightech trifft Herzlichkeit“ lädt SmartRep Besucherinnen und Besucher ein, diese Schwerpunkte in entspannter Biergartenatmosphäre am Messestand in Halle A2, Stand 363, zu erleben und zu diskutieren.

Reinigung von SMD-Equipment

Reinigung von SMD-Equipment – Stabilität beginnt bei der Sauberkeit

Neben Drucken, Bestücken und Löten zählt auch das Reinigen zu den entscheidenden Schritten im SMD-Prozess. Mit den Reinigungslösungen von MBtech lassen sich Lotpaste, Flussmittelrückstände und Ablagerungen effizient entfernen – für mehr Prozessstabilität, verlängerte Lebensdauer des Equipments und eine saubere Fertigungsumgebung. Ob Schablonen, Rakel, Leiterplatten oder Wartungsreinigung: MBtech macht sauberes Arbeiten leicht.

KI in Koh Young Systemen

Ein weiteres Highlight sind die neuesten Entwicklungen von Koh Young, die künstliche Intelligenz direkt in die Produktionsprozesse integrieren. Mit KPO (Koh Young Process Optimizer) können Echtzeitdaten aus dem Druckprozess und der Lotpasteninspektion genutzt werden, um automatisch optimale Druckparameter zu ermitteln und anzuwenden. Auf diese Weise werden die Prozesse stabilisiert, die Produktqualität erhöht und der Ausschuss deutlich reduziert. Auch die Nacharbeit sinkt erheblich, da Fehler bereits vor dem Entstehen erkannt und korrigiert werden können. Darüber hinaus entlastet KPO das Fachpersonal: Anstatt aufwändige Tests durchzuführen und auf Erfahrung zurückzugreifen, können auch weniger geübte Anwender bereits nach nur wenigen Testdrucken auf optimale Druckparameter zurückgreifen.

Underfill-Systeme und Beschichtungsanlagen von PVA

Mit den Anlagen von PVA ergänzt SmartRep sein Portfolio um präzise Lösungen für Underfill- und Beschichtungsprozesse. Die Systeme gewährleisten eine gleichmäßige und reproduzierbare Verarbeitung, sei es beim Schutz von Baugruppen, beim Underfill von BGAs oder bei Dam-&-Fill-Anwendungen. Dank exakter Dosiertechnik, hoher Prozessstabilität und einfacher Integration in bestehende Fertigungslinien bieten die Anlagen maximale Sicherheit und Flexibilität für anspruchsvolle Elektronikfertiger.

Datengetriebene Qualitätsoptimierung mit Xplain Data

Mit den Lösungen von Xplain Data analysiert SmartRep SMD-Prozesse und Designfaktoren ganzheitlich. Der CausalDiscoverer YieldPro deckt automatisch Fehlerursachen auf und reduziert Ausschuss, während der Causal DiscoveryBot Live-Daten überwacht und Teams in Echtzeit alarmiert, sodass Probleme behoben werden, bevor sie den Produktionsfluss stören.

Temperierte Lagerlösungen von MP DRY und smarte Logik von Inovaxe

Auch bei der Lagerung von Materialien setzt SmartRep auf intelligente Lösungen. Mit den temperierten Lagersystemen von MP DRY lässt sich die Floor-Life von MSD-Bauteilen und Lotpasten erheblich verlängern. Ob Trockenlagerung mit integrierter Heizeinheit oder Kühlschranklösung – die Systeme halten zuverlässig das eingestellte Temperaturniveau und überzeugen gleichzeitig mit smarten Zusatzfunktionen. Dazu gehören eine RFID-Zugangskontrolle, die Kompatibilität mit den Pick-by-light-Lösungen von Inovaxe sowie ein modularer Aufbau, der den flexiblen Einsatz in unterschiedlichen Produktionsumgebungen ermöglicht. So wird die Materiallagerung nicht nur sicherer, sondern auch effizienter gestaltet.

HeatMap – Intelligentes Ofen-Monitoring für SPS und X5

Mit HeatMap erweitert KIC die Einsatzmöglichkeiten der manuellen Ofen-Profiler SPS und X5 und liefert wertvolle Daten für eine noch präzisere Prozesskontrolle. Wenn die Profiler gerade nicht zur Erfassung von Leiterplattenprofilen genutzt werden, können Sie mit diesem Upgrade als Ofenüberwachungssystem eingesetzt werden. Eine HeatMap-Sonde wird direkt an den SPS- oder X5-Profiler angeschlossen, der als Datenerfassungseinheit fungiert. Die Referenztemperaturen für ein Ofenrezept werden aufgezeichnet und dann mit den Live-Temperaturen während der Produktion verglichen.

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23. März 2026
Mit einer umfangreichen Webkonferenz zum Thema Conformal Coating hat die SmartRep GmbH ihre Rolle als Vordenker und Prozesspartner in der Elektronikfertigung eindrucksvoll unterstrichen. Im Zentrum der Veranstaltung stand nicht die einzelne Technologie, sondern ein klares Leitbild: Erfolgreiches Coating entsteht nur durch das Zusammenspiel von Material, Prozess, Automatisierung und Qualitätssicherung – und durch echte Kooperation entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Die über zweistündige Webkonferenz brachte Experten aus Materialentwicklung, Applikation, Inspektion und Reinigung zusammen. Damit wurde bewusst ein ganzheitlicher Ansatz verfolgt, der in der Branche häufig noch fehlt: weg von isolierten Einzellösungen, hin zu einem durchgängigen Prozessverständnis. Ein zentrales Learning der Veranstaltung: Coating ist kein „Plug-and-Play“-Thema. Vielmehr handelt es sich um eine komplexe Systementscheidung, bei der zahlreiche Faktoren ineinandergreifen – von der Materialauswahl über die Applikation bis hin zur Vorbehandlung und Inspektion. „Es gibt nicht das eine universelle Coating. Der Erfolg hängt immer vom Zusammenspiel aller Prozessschritte ab“, wurde im Rahmen der Konferenz deutlich. Diese Perspektive zieht sich durch alle Inhalte der Veranstaltung: Materialeigenschaften beeinflussen maßgeblich die Prozessstabilität Applikationstechnologien bestimmen Qualität und Reproduzierbarkeit Reinigung und Oberflächenvorbereitung sind entscheidend für Haftung und Langzeitzuverlässigkeit Inspektion schafft Transparenz und Prozesskontrolle
6. März 2026
InoHD™ wurde entwickelt, um eine der größten Herausforderungen in der Elektronikfertigung zu lösen: Platzmangel. Das System macht herkömmliche Lagergänge überflüssig, indem es servoangetriebene, mobile Regalsysteme mit der intelligenten Sensorik- und Pick-to-Light-Technologie von Inovaxe kombiniert.
LEDtronix beschichtet automatisiert mit Coatingsystem von PVA
5. März 2026
Neben der Technik spielt für LEDtronix auch der Service eine zentrale Rolle. Als deutscher Servicepartner von PVA begleitet SmartRep das Unternehmen bei Wartung, Schulung und Support.
Coating als Schutzbeschichtung
3. März 2026
LEDtronix arbeitet bei der Weiterentwicklung zentraler Fertigungsprozesse eng mit SmartRep zusammen. Ziel der Zusammenarbeit ist es, Inspektions- und Beschichtungsprozesse technologisch sauber aufzusetzen.
9. Februar 2026
In der Elektronikfertigung entscheidet nicht die Fehlerbehebung, sondern die Fehlervermeidung über den Erfolg einer Linie. Die SICK AG hat diesen Grundsatz konsequent umgesetzt – mit SPI- und AOI-Systemen von Koh Young in allen sieben SMD-Linien am Produktionsstandort Reute und der Einführung des Koh Young Process Optimizers (KPO). Die SmartRep GmbH sorgte als Distributor in der D-A-CH-Region für die Implementierung der Inspektionssysteme und das Training der Mitarbeiter. Das Ergebnis: eine nachhaltig optimierte Prozessstabilität und massiv reduzierte Fehlerraten. „Nicht den Fehler jagen, sondern auf die Abweichung reagieren“, beschreibt Holger Groksch, Head of Manufacturing SMT bei der SICK AG, das zentrale Leitprinzip. Die Produktionsanforderungen bei der SICK AG verdeutlichen, wie wichtig ein hoher Automatisierungsgrad ist: über 1.500 doppelseitige Leiterplattenvarianten, Losgrößen zwischen 10 und 24.000 Stück, 55 Produktionsaufträge täglich und durchschnittlich 3,5 Linienumrüstungen pro Tag. Durch die vollständige Integration der 3D-SPI-Systeme in alle Linien wurde die reale Fehlerrate auf Leiterplattenebene um rund 60 % gesenkt. Die Systeme liefern dabei nicht nur Messwerte, sondern verwertbare Prozessdaten, die direkt in den Fertigungsregelkreis zurückfließen. Der nächste Optimierungsschritt erfolgte mit der Implementierung von KPO, dem Koh Young Process Optimizer – einem System, das den klassischen Closed Loop deutlich erweitert. „KPO geht über Closed Loop hinaus“, so Holger Groksch. Während Closed Loop lediglich Schablonenposition und Reinigungszyklen optimiert, analysiert KPO den gesamten Druckprozess in Echtzeit und justiert automatisch nach. So werden Schwankungen durch Umweltfaktoren, wie z.B die Änderung der Lotpastenkonsistenz durch Luftkontakt, kompensiert, bevor sie überhaupt zu Defekten führen. Die Einführung von KPO brachte eine zusätzliche Fehlerratenreduktion und senkte die Not-OK-Rate am Post Reflow AOI auf unter 0,5 %. Damit war der geplante ROI von zwölf Monaten bereits nach sieben Monaten erreicht. Ein weiterer Meilenstein war die Zentralisierung der Qualitätsverifikation: Dank einer Pseudofehlerrate unter 7 % kann heute ein Operator die Bedienung einer zentralen Verifizierstation für alle sieben Linien übernehmen und hat noch Ressourcen frei. Über den Post-Reflow-Leitstand werden die AOI-Ergebnisse inline verifiziert, wodurch Abweichungen sofort erkannt und korrigiert werden können. Die Effekte sprechen für sich: < 0,5 % Not-OK-Rate am Post Reflow AOI Deutlich reduzierter Bedieneraufwand Schnellere Durchlaufzeiten durch Wegfall von Nacharbeit Holger Groksch fasst zusammen: „Wenn Lieferant und Kunde gemeinsam Maschinen, Prozesse und Datenstrukturen analysieren und zusammen optimieren und verbessern, entsteht eine echte Win-win-Situation – für Qualität, Effizienz und Wirtschaftlichkeit.“ Über SICK AG: Die SICK AG mit Hauptsitz in Waldkirch, Deutschland, gehört zu den weltweit führenden Anbietern von Sensoren, Systemen und Lösungen für die industrielle Automatisierung. Seit ihrer Gründung 1946 steht das Unternehmen für Innovation, Präzision und Qualität und unterstützt Kunden in der Fabrik-, Logistik- und Prozessautomation dabei, Prozesse effizienter, sicherer und nachhaltiger zu gestalten. Mit über 12.000 Mitarbeitenden weltweit und einem starken internationalen Vertriebsnetz erwirtschaftete SICK 2024 einen Umsatz von rund 2,3 Milliarden Euro.
KI in Koh Young Systemen, AOI, SPI
28. Januar 2026
Mit ePM AI bringt Koh Young eine neue Softwaregeneration auf den Markt, die bewährte Workflows mit KI-gestützten Automatismen kombiniert.
Eine qualitative Umfrage des KI-Spezialisten Xplain Data und der SmartRep GmbH zu KI in der SMD
13. Januar 2026
Eine qualitative Umfrage des KI-Spezialisten Xplain Data und der SmartRep GmbH zeigt den Status der Elektronikfertigung auf ihrem Weg zu Digitalisierung und KI.
SmartRep bestätigt mit dem Kundenfeedback 2025 seine hohe fachliche Leistungsfähigkeit. Bild: KI gen
12. Januar 2026
SmartRep bestätigt mit dem Kundenfeedback 2025 seine hohe fachliche Leistungsfähigkeit in Service, Technik und Schulung.
10. Dezember 2025
Die Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik, die Productronica, war für die SmartRep GmbH erneut ein voller Erfolg. Als Distributor führender Maschinenhersteller präsentierte das Unternehmen in Halle A2 die neuesten Lösungen für moderne Elektronikfertigung – und setzte dabei auf ein Messekonzept, das Technologie und Tradition auf einzigartige Weise verbindet: einen eigenen Biergarten mitten auf der Hightech-Messe. Biergarten als Publikumsmagnet – Innovation trifft Herzlichkeit Warum ein Biergarten auf einer Technologie-Messe? Für SmartRep ist die Antwort klar: Innovation entsteht dort, wo Menschen zusammenkommen. Der Messestand wurde zum lebendigen Treffpunkt für Kund:innen, Partner und Technologiebegeisterte. Zwischen Weißwurst, Brezen und intensiven Fachgesprächen entwickelte sich der Biergarten zu einem der meistbesuchten Networking-Orte der Halle A2. „Unser Biergartenkonzept war ein Volltreffer“, zieht SmartRep ein positives Fazit. „Hier wurde nicht nur genetzwerkt – hier entstand echte Verbundenheit. Hightech trifft Herzlichkeit: Dieses Motto wurde gelebt.“ Ein besonderes Highlight sorgte zusätzlich für Aufmerksamkeit: Ein Kunde hatte mit SmartRep-CEO Michael Brianda gewettet, in Tracht zur Messe zu erscheinen – und beide hielten Wort. Ein Bild, das die Verbindung aus Bodenständigkeit, Humor und technologischer Spitzenleistung eindrucksvoll einfing. 
Das SmartRep-Team zu Gast bei Fuji in Kelsterbach
von Dr. Julia Traut 31. Oktober 2025
Mit vereinten Kräften in die Zukunft der Elektronikfertigung: Die FUJI EUROPE CORPORATION GmbH und die SmartRep GmbH starten eine Partnerschaft. Der Hanauer Distributor ergänzt sein Portfolio um den FUJI GPX-CII Schablonendrucker und stärkt damit seine Kompetenz am Linienbeginn der SMT-Fertigung. „Das SmartRep-Team möchte seine Service- und Beratungskompetenz im Bereich des Druckprozesses und der Inspektion ausbauen. Mit dem FUJI GPX-CII Drucker, dem KohYoung SPI und der KPO/Closed Loop-Prozesskontrolle nehmen wir nun den Linienbeginn ganzheitlich in den Blick“, erklärt Michael Brianda, CEO von SmartRep. „Das ist eine sinnvolle Ergänzung zu unserem bestehenden Portfolio aus SPI, Reinigungsmedien, Bareboardreinigung und Schablonenreinigungsanlagen. Damit können wir unseren Kunden eine umfassende Prozessberatung bieten.“ FUJI ist weltweit in der Elektronikfertigung für leistungsstarke Bestückungsautomaten sowie innovative, ganzheitliche Linienkonzepte bekannt und verfügt über eine breite Kundenbasis, unter anderem im deutschsprachigen Markt. Durch die neue Kooperation möchten beide Unternehmen nun noch intensiver in das Mid-Range-Segment vordringen – bei EMS-Dienstleistern mit High-Mix-Low-Volume-Produktionsumgebungen. 
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